全球景气度下行，半导体资本支出不断下修。台积电在22Q3法说会中将22全年的资本支出从400-440亿美元下降至360亿美元。据集微网消 息，海力士在9月底已向设备商修正2023年订单，削减设备投资计划，下修幅度预计7-8成；美光也宣布将减少2023年的资本支出30%至80亿美元。
半导体产业转移大背景下，即使景气度下行，中国大陆依旧逆势扩产， 逐步成为全球晶圆扩产中心。根据SEMI 的数据，21年底中国大陆的全 球晶圆产能占比仅为16%。21-22年全球新增晶圆厂预计29座，而中国 大陆新增9 座，数量占比达到30%以上。根据集微网的数据，21年底中 国大陆12寸晶圆产能提升空间为46.8万片/月，22年12寸晶圆产能提 升空间为52.3万片/月，新增产能空间持续增加。另外，22年后中国大 陆预计每年新增约5座晶圆厂，未来5 年预计将新增25 座晶圆厂投入 设国产，涵盖逻辑、DRAM、MEMS 等产线，预计26年底12寸晶圆厂 总月产能将超过276.3万片。
1 / 164
2 / 164
3 / 164
4 / 164
5 / 164
6 / 164
7 / 164
8 / 164
9 / 164
10 / 164
11 / 164
12 / 164
13 / 164
14 / 164
15 / 164
16 / 164
17 / 164
18 / 164
19 / 164
20 / 164
21 / 164
22 / 164
23 / 164
24 / 164
25 / 164
26 / 164
27 / 164
28 / 164
29 / 164
30 / 164
本文档共164页，请下载完整版阅读。
免责声明：本平台只做内容的收集及分享，内容版权归原撰写发布机构(或个人)所有，由小编通过公开合法渠道获得，如涉及侵权，请联系我们删除；如对报告内容存疑，请与撰写、发布机构联系。
